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英伟达面临AI芯片提供短缺 转向英特尔谋求封装效率

2024-05-06 17:05:40 [综合] 来源:惠然肯来网

从去年开始,英伟负责英伟达AI芯片的达面制作及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变患上紧迫,为此不断扩展2.5D封装产能,芯向英效率以知足不断削减的片提产能需要。此前有报道称,供短台积电整竭尽起劲应答CoWoS封装产能的缺转高需要,妄想往年将产能翻倍。谋求

英伟达面临AI芯片提供短缺 转向英特尔谋求封装效率

据UDN报道,封装由于先进封装产能临时短缺,英伟导致英伟达AI芯片提供紧迫,达面以前已经谋求其余道路试图削减先进封装产能,芯向英效率如今已经将目力投向英特尔,片提作为其低级封装效率的供短提供商,以缓解紧迫的缺转提供模式。除了在美国,谋求英特尔在马来西亚槟城也有封装置置装备部署,而且拟订了一个凋谢的方式,应承客户径自运用其封装处置妄想。

估量英特尔最先会在往年第二季度开始向英伟达提供先进封装,月产能为5000片晶圆。台积电依然会是英伟达主要的封装相助过错,占有着至多的份额,不外随着英特尔的退出,使患上英伟达所需要的封装总产能大幅度提升了近10%。台积电也不减慢封装产能的扩展步骤,往年第一季度约莫能增至月产能挨近5万片晶圆,比去年12月削减25%。

AI芯片提供短缺主要源自先进封装产能缺少,此外HBM3提供紧迫也是原因之一,此外部份云端效率商偏激下单也削减了提供链的压力。尽管,一些效率器提供商则从这些定单中沾恩,并减速扩展产能,以便云端效率商能快捷部署配置装备部署。

(责任编辑:休闲)

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